LED, och bekannt als véierter Generatioun Beliichtung Quell oder gréng Luucht Quell, huet d'Charakteristiken vun Energie spueren, Emweltschutz, laang Liewensdauer, a kleng Gréisst. Et ass vill a verschiddene Beräicher benotzt wéi Indikatioun, Affichage, Dekoratioun, Géigeliicht, allgemeng Beliichtung, an urban Nuetszeenen. Geméiss verschidden Benotzungsfunktiounen, kann et a fënnef Kategorien opgedeelt ginn: Informatiounsdisplay, Signalluuchten, Automobilbeleuchtung, LCD Bildschierm Géigeliicht, an allgemeng Beliichtung.
Konventionell LED Luuchten hunn Mängel wéi net genuch Hellegkeet, wat zu net genuch Popularitéit féiert. Power Typ LED Luuchten hunn Virdeeler wéi héich Hellegkeet a laang Liewensdauer, awer si hunn technesch Schwieregkeeten wéi Verpakung. Drënner ass eng kuerz Analyse vun de Faktoren, déi d'Liicht Ernteeffizienz vun der Power Typ LED Verpackung beaflossen.

1. Hëtzt dissipation Technologie
Fir liichtemittéierend Dioden, déi aus PN-Kräizungen zesummegesat sinn, wann de Forward Stroum duerch de PN-Kräizung fléisst, erlieft de PN-Kräizung Wärmeverloscht. Dës Hëtzt gëtt duerch Klebstoff, Kapselmaterialien, Heizkierper, etc.. Während dësem Prozess huet all Deel vum Material eng thermesch Impedanz, déi d'Wärmefloss verhënnert, bekannt als thermesch Resistenz. Thermesch Resistenz ass e fixe Wäert deen duerch d'Gréisst, d'Struktur an d'Materialien vum Apparat bestëmmt gëtt.
Unzehuelen datt d'thermesch Resistenz vun der Liichtdiode Rth (℃/W) ass an d'Wärmevergëftungskraaft PD (W) ass, ass d'Temperaturerhéijung vum PN Kräizung verursaacht duerch den Hëtztverloscht vum Stroum:
T (℃)=Rth&ZEIT; PD
D'PN Kräizung Temperatur ass:
TJ=TA+Rth&TImes; PD
Ënner hinnen ass TA d'Ëmfeldstemperatur. Wéinst der Erhéijung vun der Kräizungtemperatur fällt d'Wahrscheinlechkeet vun der PN-Kräizungslumineszenzrekombinatioun erof, wat zu enger Ofsenkung vun der Hellegkeet vun der Liichtdiode resultéiert. Mëttlerweil, duerch d'Erhéijung vun der Temperatur duerch Wärmeverloscht, wäert d'Hellegkeet vun der Liichtdiode net méi proportional mat der Stroum eropgoen, wat e Phänomen vun der thermescher Sättigung ugeet. Zousätzlech, wéi d'Kräizungstemperatur eropgeet, wäert d'Spëtzewellelängt vum emittéierte Liicht och a méi laang Wellelängten verschwannen, ongeféier 0,2-0,3 nm/℃. Fir wäiss LEDe kritt duerch Mëschung vu YAG Leuchtstoffpulver Beschichtete mat bloe Liichtchips, wäert d'Drift vu bloe Liichtwellelängt e Mëssmatch mat der Excitatiounswellelängt vum Leuchtstoffpulver verursaachen, an doduerch d'gesamt Liichteffizienz vu wäiss LEDs reduzéieren an Verännerungen an der wäisser Liichtfaarf verursaachen. Temperatur.
Fir Kraaft Liichtdioden ass de Fuerstroum allgemeng e puer honnert Milliampère oder méi, an d'Stromdicht vum PN Kräizung ass ganz héich, sou datt d'Temperaturerhéijung vum PN Kräizung ganz bedeitend ass. Fir Verpakung an Uwendungen, wéi d'thermesch Resistenz vum Produkt ze reduzéieren, sou datt d'Hëtzt, déi vum PN-Kräizung generéiert gëtt, sou séier wéi méiglech ofgeléist ka ginn, kann net nëmmen d'Sättigungsstroum an d'Liichteffizienz vum Produkt verbesseren, awer och d'Zouverlässegkeet verbesseren an Liewensdauer vum Produkt. Fir d'Wärmebeständegkeet vum Produkt ze reduzéieren, ass d'Auswiel vu Verpackungsmaterialien besonnesch wichteg, och Heizkierper, Klebstoff, asw. Zweetens, soll de strukturellen Design raisonnabel sinn, mat kontinuéierlech Match vun thermesch Leit tëscht Materialien a gutt thermesch Verbindungen tëscht Material fir Hëtzt dissipation Flaschenhals an der thermesch Channels ze vermeiden an Hëtzt dissipation vun der bannenzeg bis baussenzegen Schichten garantéieren. Zur selwechter Zäit ass et néideg aus dem Prozess ze garantéieren datt d'Hëtzt op eng fristgerecht Manéier ofgeleet gëtt no de pre-entworfene Wärmevergëftungskanäl.

2. Auswiel vu Füllklebstoff
Geméiss dem Gesetz vun der Refraktioun, wann d'Liicht vun engem dichte Medium zu engem spatzen Medium geschitt ass, geschitt eng voll Emissioun wann den Incidentwinkel e bestëmmte Wäert erreecht, dat heescht méi wéi oder gläich mam kritesche Wénkel. Fir GaN blo Chips ass de Brechungsindex vum GaN Material 2,3. Wann d'Liicht vum Innere vum Kristall an d'Loft emittéiert gëtt, laut dem Brechungsgesetz, de kritesche Wénkel θ 0 = sin-1 (n2/n1).
Ënnert hinnen ass n2 gläich wéi 1, wat de Brechungsindex vun der Loft ass, an n1 ass de Brechungsindex vu GaN. Dofir gëtt de kritesche Wénkel θ 0 op ongeféier 25,8 Grad berechent. An dësem Fall ass dat eenzegt Liicht, dat emittéiert ka ginn, Liicht am raimleche Festwénkel vu ≤ 25,8 Grad. Laut Berichter ass déi extern Quanteeffizienz vu GaN Chips momentan ongeféier 30% -40%. Dofir, wéinst der interner Absorptioun vum Chipkristall, ass den Undeel u Liicht, dat ausserhalb vum Kristall emittéiert ka ginn, ganz kleng. Laut Berichter ass déi extern Quanteeffizienz vu GaN Chips momentan ongeféier 30% -40%. Ähnlech muss d'Liicht, déi vum Chip emittéiert gëtt, duerch d'Verpakungsmaterial passéieren an an de Weltraum iwwerdroen ginn, an den Impakt vum Material op d'Liichternuechteffizienz muss och berücksichtegt ginn.
Dofir, fir d'Liicht Ernteeffizienz vun der LED Produktverpackung ze verbesseren, ass et néideg de Wäert vun n2 ze erhéijen, dat heescht, de Brechungsindex vum Verpackungsmaterial ze erhéijen, fir de kritesche Wénkel vum Produkt ze erhéijen an doduerch verbessert d'Verpakung Liichteffizienz vum Produkt. Zur selwechter Zäit sollt d'Verkapselungsmaterial manner Liichtabsorptioun hunn. Fir den Undeel vum emittéierte Liicht ze erhéijen, ass et am beschten eng archéiert oder hemisphäresch Form fir d'Verpakung ze hunn. Op dës Manéier, wann d'Liicht vum Verpackungsmaterial an d'Loft emittéiert gëtt, ass et bal senkrecht zum Interface a gëtt net méi total Reflexioun.

3. Reflexiounsveraarbechtung
Et ginn zwee Haaptaspekter vun der Reflexiounsbehandlung: een ass d'Reflexiounsbehandlung am Chip, an deen aneren ass d'Reflexioun vum Liicht duerch d'Verpakungsmaterial. Duerch béid intern an extern Reflexiounsbehandlung gëtt den Undeel vu Liicht aus dem Chip emittéiert erhéicht, d'Absorptioun am Chip gëtt reduzéiert, an d'Liichteffizienz vu Power LED Produkter gëtt verbessert. Wat d'Verpakung ugeet, sammelen Power Type LEDs normalerweis Power Type Chips op Metallklammern oder Substrate mat reflektive Huelraim. D'Klammertyp reflektiv Huelraim ass normalerweis platéiert fir de Reflexiounseffekt ze verbesseren, während d'Substrattyp reflektiv Huelraim normalerweis poléiert ass a ka Elektroplatéierungsbehandlung ënnerhuelen wann d'Konditioune et erlaben. Wéi och ëmmer, déi uewe genannte Behandlungsmethoden si vu Schimmelgenauegkeet a Prozess beaflosst, an de veraarbechte reflektive Kavitéit huet e gewësse Reflexiounseffekt, awer et ass net ideal. Am Moment, an der Produktioun vu Substrattyp reflektive Huelraim a China, wéinst net genuch Poliergenauegkeet oder Oxidatioun vu Metallbeschichtungen, ass de Reflexiounseffekt schlecht. Dëst resultéiert datt vill Liicht absorbéiert gëtt nodeems se d'Reflexiounsgebitt erreecht hunn, wat net wéi erwaart op d'Liichtemittéierend Uewerfläch reflektéiert ka ginn, wat zu enger gerénger Liichternuechteffizienz no der Finale Verpackung féiert.

4. Auswiel a Beschichtung vu Fluorescent Pudder
Fir wäiss Kraaft LED ass d'Verbesserung vun der Liichteffizienz och mat der Auswiel vu Leuchtstoffpulver a Prozessbehandlung verbonnen. Fir d'Effizienz vun der Leuchtstoff-Pudder-Excitatioun vu bloe Chips ze verbesseren, sollt d'Auswiel vu Leuchtstoffpulver passend sinn, och d'Excitatiounswellelängt, d'Partikelgréisst, d'Excitatiounseffizienz, etc. Zweetens, d'Beschichtung vum Leuchtstoffpulver soll eenheetlech sinn, am léifsten mat enger eenheetlecher Dicke vun der Klebschicht op all liichtemittéierend Uewerfläch vum Chip, fir ongläich Dicke ze vermeiden, déi lokal Liicht verursaache kann, net emittéiert ze ginn, an och d'Verbesserung vun der Qualitéit vum Liichtpunkt.

Iwwersiicht:
Gutt Wärmevergëftungsdesign spillt eng bedeitend Roll bei der Verbesserung vun der Liichteffizienz vun LED-Produkter, an ass och eng Viraussetzung fir d'Liewensdauer an Zouverlässegkeet vum Produkt ze garantéieren. E gutt entworfene Liichtausgangskanal, mat engem Fokus op de strukturellen Design, d'Materialwahl an d'Prozessbehandlung vu reflektive Huelraim, Füllklebstoff, etc. Fir Power Typ wäiss LED, d'Auswiel vun fluorescent Pudder a Prozess Design sinn och entscheedend fir d'Verbesserung vun der Plaz Gréisst an hell Effizienz.