Wat sinnChip-on-Board ("COB") LEDs?
Chip-on-Board oder "COB" bezitt sech op d'Montage vun engem bloe LED Chip am direkte Kontakt mat engem Substrat (wéi Siliziumkarbid oder Saphir) fir LED-Arrays ze produzéieren. COB LEDs hunn eng Rei vu Virdeeler iwwer eeler LED Technologien, wéi Surface Mounted Device ("SMD") LEDs oder Dual In-line Package ("DIP") LEDs. Virun allem, COB Technologie erlaabt eng vill méi héich Verpackungsdicht vun der LED-Array, oder wat d'Liichtingenieuren als verbessert "Lumendicht" bezeechnen. Zum Beispill, d'Benotzung vun COB LED Technologie op engem 10mm x 10mm Quadrat Array resultéiert zu 38 Mol méi LEDs am Verglach mat DIP LED Technologie an 8,5 Mol méi LEDs am Verglach zumSMD LEDTechnologie (kuckt Diagramm hei ënnen). Dëst resultéiert zu enger méi héijer Intensitéit a méi enger méi uniformer Luucht. Alternativ, d'Benotzung vun COB LED Technologie kann de Foussofdrock an d'Energieverbrauch vun der LED-Array staark reduzéieren, während d'Liichtausgang konstant hält. Zum Beispill kann e 500 Lumen COB LED Array vill Mol méi kleng sinn a wesentlech manner Energie verbrauchen wéi e 500 Lumen SMD oder DIP LED Array.