D'Liicht Effizienz vun déifUV LEDgëtt haaptsächlech vun der externer Quanteeffizienz bestëmmt, déi vun der interner Quanteeffizienz a Liichtextraktiounseffizienz beaflosst gëtt. Mat der kontinuéierlecher Verbesserung (> 80%) vun der interner Quanteeffizienz vun Deep UV LED, ass d'Liichtextraktiounseffizienz vun Deep UV LED e Schlësselfaktor ginn, deen d'Verbesserung vun der Liichteffizienz vun Deep UV LED limitéiert, an d'Liichtextraktiounseffizienz vun déif UV LED ass staark vun der Verpackungstechnologie beaflosst. Déi déif UV LED Verpackungstechnologie ass anescht wéi déi aktuell wäiss LED Verpackungstechnologie. Wäiss LED ass haaptsächlech mat organeschen Materialien (Epoxyharz, Silikagel, asw.) verpackt, awer wéinst der Längt vun der déif UV Liichtwelle an héijer Energie wäerten organesch Materialien UV Degradatioun ënner laanger Zäit déif UV Stralung erliewen, wat eescht beaflosst. d'Liicht Effizienz an Zouverlässegkeet vun déif UV LED. Dofir ass déif UV LED Verpackung besonnesch wichteg fir d'Materialwahl.

LED Verpackungsmaterialien enthalen haaptsächlech liicht emittéierend Materialien, Wärmevergëftungssubstratmaterialien a Schweißverbindungsmaterialien. D'Liicht emittéierend Material gëtt fir Chip Lumineszenz Extraktioun benotzt, Liicht Regulatioun, mechanesch Schutz, etc; Hëtzt dissipation Substrat gëtt fir Chip elektresch Interconnection benotzt, Hëtzt dissipation a mechanesch Ënnerstëtzung; Schweißbindungsmaterialien gi benotzt fir Chipverstäerkung, Lensbindung, asw.

1. Liicht emittéierend Material:denLED LuuchtEmittéierend Struktur adoptéiert allgemeng transparent Materialien fir d'Liichtausgang an d'Upassung ze realiséieren, wärend den Chip an de Circuitschicht schützt. Wéinst der schlechter Hëtztbeständegkeet an der gerénger thermescher Konduktivitéit vun organeschen Materialien, wäert d'Hëtzt generéiert vum déiwe UV LED Chip d'Temperatur vun der organescher Verpackungsschicht eropgoen, an d'organesch Materialien wäerten thermesch Degradatioun, thermesch Alterung a souguer irreversibel Carboniséierung erliewen. ënner héijer Temperatur fir eng laang Zäit; Zousätzlech, ënner héich-Energie ultraviolet Stralung, wäert d'organesch Verpackungsschicht irreversibel Verännerungen hunn wéi verréngert Iwwerdroung a Mikrorëss. Mat der kontinuéierlecher Erhéijung vun der déif UV Energie ginn dës Probleemer méi eescht, wat et schwéier mécht fir traditionell organesch Materialien d'Bedierfnesser vun der déif UV LED Verpackung ze treffen. Am Allgemengen, obwuel e puer organesch Materialien gemellt goufen fir ultraviolet Liicht ze widderstoen, wéinst der schlechter Hëtztbeständegkeet an der Net-Loftdichtheet vun organeschen Materialien, sinn organesch Materialien nach ëmmer an déif UV limitéiert.LED Verpakung. Dofir probéieren d'Fuerscher stänneg anorganesch transparent Materialien wéi Quarzglas a Saphir ze benotzen fir déif UV LED ze packen.

2. Hëtzt dissipation Substrat Materialien:Moment, LED Hëtzt dissipation Substrat Materialien enthalen haaptsächlech Harz, Metall a Keramik. Béid Harz a Metallsubstrater enthalen organesch Harzisolatiounsschicht, déi d'thermesch Konduktivitéit vum Wärmevergëftungssubstrat reduzéieren an d'Wärmevergëftungsleistung vum Substrat beaflossen; Keramik Substrater enthalen haaptsächlech héich / niddereg Temperatur co-fired Keramik Substrate (HTCC / ltcc), décke Film Keramik Substrate (TPC), Kupfer gekleete Keramik Substrate (DBC) an elektroplatéiert Keramik Substrate (DPC). Keramik Substrate hunn vill Virdeeler, wéi héich mechanesch Kraaft, gutt Isolatioun, héich thermesch Leit, gutt Hëtzt Resistenz, niddereg Koeffizient vun thermesch Expansioun an sou op. Si gi wäit a Kraaftapparatverpackungen benotzt, besonnesch High-Power LED Verpackungen. Wéinst der gerénger Liichteffizienz vun déif UV LED gëtt de gréissten Deel vun der elektrescher Input Energie an Hëtzt ëmgewandelt. Fir héich-Temperatur Schued un den Chip ze vermeiden duerch exzessiv Hëtzt verursaacht, muss d'Hëtzt generéiert vum Chip an d'Ëmgéigend an der Zäit ofgelenkt ginn. Wéi och ëmmer, déi déif UV LED hänkt haaptsächlech op den Wärmevergëftungssubstrat als Wärmeleitungswee. Dofir ass den héije thermesche Konduktivitéit Keramik Substrat eng gutt Wiel fir den Wärmevergëftungssubstrat fir déif UV LED Verpackungen.

3. Schweißverbindungsmaterialien:déif UV LED Schweessmaterialien enthalen Chip zolidd Kristallmaterialien a Substrat Schweessmaterialien, déi respektiv benotzt gi fir d'Schweißen tëscht Chip, Glasdeckel (Lens) a Keramiksubstrat ze realiséieren. Fir Flip Chip, Gold Tin eutektesch Method gëtt dacks benotzt fir Chipverstäerkung ze realiséieren. Fir horizontal a vertikal Chips, konduktiv Sëlwerklebstoff a Bläifräi Lötpaste kënne benotzt ginn fir Chipverstäerkung ze kompletéieren. Am Verglach mat Sëlwerklebstoff a Bläifräi Solderpaste ass d'Gold Tin eutektesch Bindungsstäerkt héich, d'Interfacequalitéit ass gutt, an d'thermesch Konduktivitéit vun der Bindungsschicht ass héich, wat d'LED thermesch Resistenz reduzéiert. D'Glas Deckelplack gëtt no der Chipverstäerkung verschweest, sou datt d'Schweißtemperatur duerch d'Resistenztemperatur vun der Chipverstäerkungsschicht limitéiert ass, haaptsächlech direkt Bindung a Lötverbindung abegraff. Direkt Bindung erfuerdert keng Zwëschenbindungsmaterialien. D'Héichtemperatur- an Héichdrockmethod gëtt benotzt fir direkt d'Schweißen tëscht der Glasdeckelplack an dem Keramik-Substrat ofzeschléissen. D'Bindungsinterface ass flaach an huet héich Kraaft, awer huet héich Ufuerderunge fir Ausrüstung a Prozesskontrolle; Solderverbindung benotzt niddereg-Temperatur Zinn-baséiert Solder als Zwëschenschicht. Ënner der Bedingung vun Heizung an Drock gëtt d'Verbindung duerch d'géigesäiteg Diffusioun vun Atomer tëscht der Lötschicht an der Metallschicht ofgeschloss. D'Prozesstemperatur ass niddereg an d'Operatioun ass einfach. Am Moment gëtt d'Lötverbindung dacks benotzt fir zouverlässeg Bindung tëscht Glasdeckelplack a Keramiksubstrat ze realiséieren. Wéi och ëmmer, Metallschichten musse gläichzäiteg op der Uewerfläch vun der Glasdeckelplack a Keramiksubstrat virbereet ginn fir d'Ufuerderunge vum Metallschweißen z'erreechen, an d'Solderauswiel, d'Lötbeschichtung, d'Solderiwwerfluss a d'Schweißtemperatur mussen am Bindungsprozess berücksichtegt ginn. .

An de leschte Joeren hunn d'Fuerscher doheem an am Ausland eng déif Fuerschung iwwer déif UV LED Verpackungsmaterial gemaach, wat d'Liichteffizienz an Zouverlässegkeet vun deep UV LED aus der Perspektiv vun der Verpackungsmaterial Technologie verbessert huet an effektiv d'Entwécklung vun Deep UV gefördert huet. LED Technologie.