Wéinst dem globalen Energiemangel an der Ëmweltverschmotzung huet LED Display e breet Uwendungsraum wéinst senge Charakteristiken vun Energiespueren an Ëmweltschutz. Am Beräich vun der Beliichtung, d'Applikatioun vunLED Luucht Produkterzitt d'Opmierksamkeet vun der Welt un. Allgemeng ass d'Stabilitéit an d'Qualitéit vun LED-Lampen mat der Wärmevergëftung vum Lampekierper selwer verbonnen. Am Moment ass d'Hëtztvergëftung vun LED-Lampen mat héijer Hellegkeet um Maart oft d'natierlech Wärmevergëftung, an den Effekt ass net ideal.LED Luuchtengemaach vun LED Liichtquell sinn aus LED komponéiert, Hëtzt dissipation Struktur, Chauffer an Lens. Dofir ass d'Hëtztvergëftung och e wichtege Bestanddeel. Wann d'LED net gutt erhëtzt kann, gëtt säi Liewensdauer och beaflosst.

Wärmemanagement ass den Haaptproblem an der Uwendung vunhéich Hellegkeet LED

Well d'P-Typ Doping vu Grupp III-Nitriden duerch d'Léisbarkeet vu Mg-Acceptoren an déi héich Startenergie vu Lächer begrenzt ass, ass Hëtzt besonnesch einfach an der p-Typ Regioun generéiert, an dës Hëtzt muss op der Heizkierper ofgeleet ginn. duerch déi ganz Struktur; D'Wärmevergëftung Weeër vun LED-Geräter sinn haaptsächlech Wärmeleitung an Wärmekonvektioun; Déi extrem niddereg thermesch Konduktivitéit vum Saphir Substratmaterial féiert zu der Erhéijung vun der thermescher Resistenz vum Apparat, wat zu engem seriöse Selbstheizungseffekt resultéiert, wat en zerstéierende Impakt op d'Performance an d'Zouverlässegkeet vum Apparat huet.

Effekt vun Hëtzt op héich Hellegkeet LED

D'Hëtzt ass an der klenger Chip konzentréiert, an der Chip Temperatur Erhéijunge, doraus an der Net-uniform Verdeelung vun thermesch Stress an der Ofsenkung vun Chip Liichtjoer Effizienz an phosphorlasing Effizienz; Wann d'Temperatur e bestëmmte Wäert iwwerschreift, erhéicht den Apparatausfallquote exponentiell. Statistesch Donnéeën weisen datt d'Zouverlässegkeet ëm 10% reduzéiert all 2 ℃ Erhéijung vun der Komponenttemperatur. Wann verschidde LEDs dicht arrangéiert sinn fir e wäisse Beliichtungssystem ze bilden, ass de Problem vun der Wärmevergëftung méi eescht. D'Léisung vum Problem vun der Wärmemanagement ass eng Viraussetzung fir d'Applikatioun vun LED mat héijer Hellegkeet ginn.

Relatioun tëscht Chip Gréisst an Hëtzt dissipation

Déi direkt Manéier fir d'Helligkeit vum Power LED Displaybildschierm ze verbesseren ass d'Inputkraaft ze erhéijen, a fir d'Sättigung vun der aktiver Schicht ze verhënneren, muss d'Gréisst vum pn-Kräizung deementspriechend erhéicht ginn; D'Erhéijung vun der Inputkraaft wäert zwangsleefeg d'Kräiztemperatur erhéijen an d'Quanteeffizienz reduzéieren. D'Verbesserung vun der eenzeger Transistorkraaft hänkt vun der Fäegkeet vum Apparat of fir Hëtzt aus dem pn-Kräizung ze exportéieren. Ënnert de Konditioune fir dat existent Chipmaterial z'erhalen, Struktur, Verpakungsprozess, aktuell Dicht um Chip an gläichwäerteg Wärmevergëftung, d'Erhéijung vun der Chipgréisst eleng wäert d'Kräiztemperatur erhéijen.