Entwéckler kënnen d'Effizienz an d'Liewensdauer vu Led duerch effektiv Wärmevergëftungsmanagement verbesseren. Virsiichteg Auswiel vun Hëtzt dissipation Materialien an Applikatioun Methoden ass ganz wichteg.

Mir mussen e wichtege Faktor bei der Selektioun vum Produkt berücksichtegen - d'Applikatioun vu Wärmevergëftungsmanagementmaterialien. Egal wéi d'Verpackungsverbindung oder d'Interfacematerial, all Spalt am Wärmeleitungsmedium féiert zur Reduktioun vun der Wärmevergëftungsquote.

Fir thermesch konduktiv Verpackungsharz ass de Schlëssel zum Erfolleg ze suergen datt d'Harz ronderëm d'Eenheet fléisst, och an all kleng Spalt erakommen. Dës eenheetlech Flux hëlleft all Loftlücken ze läschen a garantéiert datt keng Hëtzt duerch d'Eenheet generéiert gëtt. Fir dës Applikatioun z'erreechen, brauch de Harz eng korrekt thermesch Konduktivitéit a Viskositéit. Allgemeng, wéi d'thermesch Konduktivitéit vum Harz eropgeet, erhéicht d'Viskositéit och.

Fir Interface Materialien hunn d'Viskositéit vum Produkt oder déi méiglech Mindestdicke während der Uwendung e groussen Afloss op d'thermesch Resistenz. Dofir, am Verglach mat Produkter mat enger gerénger thermescher Konduktivitéit an enger gerénger Viskositéit, kënnen Verbindungen mat héijer thermescher Konduktivitéit an héijer Viskositéit net gläichméisseg op d'Uewerfläch diffuséieren, awer méi héich Wärmebeständegkeet a manner Wärmevergëftungseffizienz hunn. Fir maximal Wärmetransfereffizienz ze maximéieren, mussen d'Benotzer d'Problemer vun der accumuléierter thermescher Konduktivitéit, der Kontaktresistenz, der Uwendungsdicke a Prozess léisen.

Mat der rapid Entwécklung vun elektronescher Industrie, méi spezifesch, an derApplikatioun vun LED, Material Technologie muss och méi héich a méi héich Hëtzt dissipation Ufuerderunge treffen. Dës Technologie gëtt elo och op Verpackungsverbindunge transferéiert fir méi héich Fillerlaste fir Produkter ze bidden, an doduerch d'thermesch Konduktivitéit a Liquiditéit ze verbesseren.