FirLED Luucht-Emitting Chips, mat der selwechter Technologie, wat méi héich ass d'Kraaft vun enger eenzeger LED, dest manner d'Liichteffizienz, awer et kann d'Zuel vun de benotzte Luuchten reduzéieren, wat d'Käschte spueren; Wat méi kleng d'Kraaft vun enger eenzeger LED ass, wat méi héich ass d'Liichteffizienz. Wéi och ëmmer, d'Zuel vun den LEDen, déi an all Lampe erfuerderlech sinn, erhéicht, d'Gréisst vum Lampekierper erhéicht, an d'Designschwieregkeet vun der optescher Lens erhéicht, wat en negativen Impakt op d'Liichtverdeelungskurve huet. Baséierend op iwwergräifend Faktoren, LED mat eenzege bewäerten Aarbechtsstroum vun 350mA a Kraaft vun 1W gëtt normalerweis benotzt.

Zur selwechter Zäit ass d'Verpackungstechnologie och e wichtege Parameter deen d'Liichteffizienz vun LED Chips beaflosst. Den thermesche Resistenzparameter vun der LED Liichtquell reflektéiert direkt de Verpackungstechnologieniveau. Wat d'Wärmevergëftungstechnologie besser ass, wat d'thermesch Resistenz méi niddereg ass, wat d'Liichtdämpfung méi kleng ass, wat d'Hellegkeet méi héich ass an d'Liewensdauer vun der Lampe méi laang ass.

Wat déi aktuell technologesch Erreeche betrëfft, wann de Liichtflux vun der LED-Liichtquell d'Ufuerderunge vun Dausende oder souguer Zéngdausende vu Lumen erreechen wëllt, kann een eenzegen LED-Chip et net erreechen. Fir d'Demande vun der Hellegkeet vun der Beliichtung z'erreechen, gëtt d'Liichtquell vu multiple LED Chips an enger Lampe kombinéiert fir d'Hellegkeetsbeliichtung ze treffen. D'Zil vun der héijer Hellegkeet kann erreecht ginn andeems d'Liichteffizienz vun der LED verbessert gëtt, d'Héich Liichteffizienzverpackung an d'Héichstroum duerch Multi-Chip grouss Skala adoptéiert.

Et ginn zwou Haapt Weeër fir Wärmevergëftung fir LED Chips, nämlech Wärmeleitung an Wärmekonvektioun. Der Hëtzt dissipation Struktur vunLED Luuchtenenthält Basis Heizkierper a Heizkierper. D'Soaking Plack kann ultra-héich Hëtzt Flux Hëtzt Transfert realiséieren an der Hëtzt dissipation Problem vun léisenhéich-Muecht LED. D'Soakplack ass e Vakuumhuelraum mat Mikrostruktur op der banneschten Mauer. Wann d'Hëtzt vun der Hëtztquell an d'Verdampfungsberäich transferéiert gëtt, wäert d'Aarbechtsmedium an der Kavitéit de Phänomen vun der flësseger Phase Vergasung an der niddereger Vakuum-Ëmfeld produzéieren. Zu dëser Zäit absorbéiert de Medium Hëtzt an de Volume erweidert séier, an d'Gasphase Medium wäert séier de ganze Kavitéit fëllen. Wann d'Gas-Phas-Medium e relativ kale Gebitt kontaktéiert, wäert d'Kondensatioun optrieden, d'Hëtzt fräigelooss, déi während der Verdampfung accumuléiert ass, an de kondenséierte flëssege Medium wäert zréck an d'Verdampungswärmquell aus der Mikrostruktur zréckkommen.

Déi allgemeng benotzt High-Power Methoden vun LED Chips sinn: Chipvergréisserung, Verbesserung vun der Liichteffizienz, Verpakung mat héijer Liichteffizienz a grousse Stroum. Och wann d'Quantitéit vun der aktueller Lumineszenz proportional eropgeet, wäert d'Quantitéit vun der Hëtzt och eropgoen. D'Benotzung vun héijer thermescher Konduktivitéit Keramik oder Metallharzverpackungsstruktur kann d'Wärmevergëftungsprobleem léisen an d'Original elektresch, optesch an thermesch Charakteristiken stäerken. Fir d'Kraaft vun LED Luuchten ze verbesseren, kann den Aarbechtsstroum vun LED Chips erhéicht ginn. Den direkten Wee fir den Aarbechtsstroum ze erhéijen ass d'Gréisst vun LED Chips ze erhéijen. Wéi och ëmmer, duerch d'Erhéijung vum Aarbechtsstroum ass d'Hëtztvergëftung e entscheedende Problem ginn. D'Verbesserung vun der Verpackungsmethod vu LED Chips kann de Wärmevergëftungsproblem léisen.