FirLED Liicht-emittéierend Chips, mat der selweschter Technologie, wat méi héich d'Kraaft vun enger eenzeger LED ass, dest manner d'Liichteffizienz. Wéi och ëmmer, et kann d'Zuel vun de benotzte Luuchten reduzéieren, wat fir Käschte spueren profitabel ass; Wat méi kleng d'Kraaft vun enger eenzeger LED ass, wat méi héich ass d'Liichteffizienz. Wéi och ëmmer, wéi d'Zuel vun den LEDen, déi an all Lampe erfuerderlech sinn, eropgeet, erhéicht d'Gréisst vum Lampekierper, an d'Designschwieregkeet vun der optescher Lens erhéicht, wat negativ Auswierkungen op d'Liichtverdeelungskurve kann hunn. Baséierend op iwwergräifend Faktoren gëtt normalerweis eng eenzeg LED mat engem bewäerten Aarbechtsstroum vun 350mA an enger Kraaft vun 1W benotzt.

Zur selwechter Zäit ass d'Verpackungstechnologie och e wichtege Parameter deen d'Liichteffizienz vun LED Chips beaflosst, an d'thermesch Resistenzparameter vun LED Liichtquellen reflektéieren direkt den Niveau vun der Verpackungstechnologie. Wat d'Wärmevergëftungstechnologie besser ass, wat d'thermesch Resistenz méi niddereg ass, wat d'Liichtdämpfung méi kleng ass, wat d'Hellegkeet vun der Lampe méi héich ass a wat d'Liewensdauer méi laang ass.

Wat d'aktuell technologesch Leeschtungen ugeet, ass et onméiglech fir een eenzegen LED-Chip den erfuerderleche Liichtflux vun Dausende oder souguer Zéngdausende vu Lumen fir LED-Liichtquellen z'erreechen. Fir d'Demande fir voller Beliichtung Hellegkeet z'erreechen, goufen Multiple LED Chip Liichtquellen an enger Lampe kombinéiert fir déi héich Hellegkeet Beliichtungsbedürfnisser ze treffen. Andeems Dir verschidde Chips opskaléiert, verbessertLED Liichteffizienz, d'Adoptioun vun héich Liichteffizienz Verpakung, an héich aktuell Konversioun, kann d'Zil vun héich Hellegkeet erreecht ginn.

Et ginn zwou Haaptkillmethoden fir LED Chips, nämlech thermesch Leitung an thermesch Konvektioun. Der Hëtzt dissipation Struktur vunLED BeliichtungAriichtungen enthalen e Basis Heizkierper an en Heizkierper. D'Soaking Plack kann ultra-héich Wärmeflux Dicht Wärmetransfer erreechen an d'Wärmevergëftungsproblem vun High-Power LEDs léisen. D'Soaking Plack ass eng Vakuumkammer mat enger Mikrostruktur op senger banneschten Mauer. Wann d'Hëtzt vun der Hëtztquell an d'Verdampungszone transferéiert gëtt, mécht d'Aarbechtsmedium an der Chamber Flëssegphase Vergasung an engem nidderegen Vakuum Ëmfeld. Zu dëser Zäit absorbéiert de Medium d'Hëtzt an erweidert séier am Volume, an d'Gas-Phase-Mëttel fëllt séier d'ganz Chamber. Wann d'Gas-Phase Medium a Kontakt mat engem relativ kale Gebitt kënnt, geschitt Kondensatioun, déi d'Hëtzt befreit, déi während der Verdampfung accumuléiert ass. De kondenséierte flëssege Phasemedium wäert aus der Mikrostruktur an d'Verdampungswärmquell zréckkommen.

Déi allgemeng benotzt High-Power Methoden fir LED Chips sinn: Chip Skaléieren, d'Verbesserung vun der Liichteffizienz, d'Benotzung vun héich Liichteffizienz Verpackungen, an eng héich Stroumkonversioun. Och wann d'Quantitéit vum Stroum, deen duerch dës Method emittéiert gëtt, proportional eropgeet, wäert d'Quantitéit un der generéierter Hëtzt och deementspriechend eropgoen. Wiessel op eng héich thermesch Konduktivitéit Keramik oder Metallharz Verpackungsstruktur kann d'Wärmevergëftungsproblem léisen an d'originell elektresch, optesch an thermesch Charakteristike verbesseren. Fir d'Kraaft vun LED Beliichtungsarmaturen ze erhéijen, kann den Aarbechtsstroum vum LED Chip erhéicht ginn. Déi direkt Method fir den Aarbechtsstroum ze erhéijen ass d'Gréisst vum LED Chip ze erhéijen. Wéi och ëmmer, wéinst der Erhéijung vum Aarbechtsstroum ass d'Wärmevergëftung e entscheedende Problem ginn, a Verbesserungen an der Verpackung vun LED Chips kënnen d'Wärmevergëftungsproblem léisen.